HPE Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W Processor for
- Marke: HPE
- Kategorie:
- Lagerhaltungsnummer: P74509-B21
- EAN: 0190017743417
Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W Processor for HPE
Offer details
Handelspreise
| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
|
Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W |
11841756 |
Beschreibung
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Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Grundfrequenz des Prozessors | 3,6 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® |
| Anzahl Prozessorkerne | 16 |
| Prozessorsockel | LGA 4710 |
| Prozessor | 6724P |
| Prozessor-Threads | 32 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Processor ARK ID | 242670 |
| Thermal Design Power (TDP) | 210 W |
| Processor cache type | L3 |
| Prozessor-Cache | 72 MB |
| Processor codename | Granite Rapids |
| Prozessor Boost-Frequenz | 4,3 GHz |
| Verpackungsart | Einschub |
| Intel® UPI-Geschwindigkeit | 24 GT/s |
| All core Turbo frequency | 4,2 GHz |
| Speicher | |
| Maximum internal memory supported by processor | 4 TB |
| Memory types supported by processor | DDR5-SDRAM |
| Memory clock speeds supported by processor | 6400 MHz |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| Discrete graphics card | Nein |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 210 W |
| Features | |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Maximum number of PCI Express lanes | 88 |
| PCI-Express-Slots-Version | 5.0 |
| Processor ARK ID | 242670 |
| Thermal Design Power (TDP) | 210 W |
| Unterstützte Befehlssätze | AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Processor package size | 77.5 x 56.5 mm |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Market segment | Server |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| Intel® OS Guard | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Ja |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | Ja |
| Intel® Secure Key | Ja |
| Intel 64 | Ja |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Intel® Boot Guard | Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP) | Nein |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Run Sure Technology | Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Nein |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Ja |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Ja |
| Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX | 512 GB |
| Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience | Ja |
| Intel® Crypto-Beschleunigung | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption - Multi Key | Ja |
| Intel® QuickAssist Software Acceleration | Ja |
| Intel® QuickAssist-Technologie (QAT) | 2 default devices |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 2 default devices |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 2 default devices |
| Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) | 2 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Ja |
| Intel® Speed Select-Technologie – Kernleistung | Ja |
| Intel® Speed Select-Technologie – Turbofrequenz | Nein |
| Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) | Ja |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 74 °C |
| DTS Max | 103 °C |
| Technische Details | |
| Market segment | Server |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Paketträger | E2B |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsart | Einschub |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 36,6 mm |
| Tiefe | 222,3 mm |
| Höhe | 287,3 mm |
| Gewicht | 680 g |
| Processor package size | 77.5 x 56.5 mm |
| Sonstige Funktionen | |
| Höhe (imperial) | 28,7 cm (11.3") |
| Weight (imperial) | 0,68 kg (1.5 Pfund) |