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| Vertriebshändler | Produkt | Lagerhaltungsnummer | Lagerbestand | Aktualisiert | Preis |
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HSW E3-1231 v3 4C/8T 3.80GHz/3.40GHz 80W 1S FCLGA1150 - CM8064601575332 |
CM8064601575332 |
Beschreibung
Die Intel® Turbo-Boost-Technologie erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Spezifikationen
| Prozessor | |
|---|---|
| Processor base frequency | 3,4 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Cooler included | Nein |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Anzahl der Prozessorkerne | 4 |
| Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |
| Component for | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Box | Nein |
| Processor series | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Prozessor | E3-1231V3 |
| Prozessor-Threads | 8 |
| System-Bus | 5 GT/s |
| Memory bandwidth supported by processor (max) | 25,6 GB/s |
| Processor operating modes | 64-Bit |
| Processor ARK ID | 80910 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Processor cache type | Smart Cache |
| Processor cache | 8 MB |
| Stepping | C0 |
| Processor codename | Haswell |
| Prozessor-Code | SR1R5 |
| Max. Turbo-Taktfrequenz des Prozessor | 3,8 GHz |
| L3 cache speed | 3,4 GHz |
| Bus type | DMI |
| Speicher | |
| Maximum internal memory supported by processor | 32 GB |
| Memory types supported by processor | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Memory clock speeds supported by processor | 1333,1600 MHz |
| Memory bandwidth supported by processor (max) | 25,6 GB/s |
| Speicherkanäle | Zweikanalig |
| ECC | Ja |
| Grafik | |
| On-board graphics adapter | Nein |
| Energiemanagement | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Features | |
| Thermal Monitoring Technologies | Ja |
| Idle States | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
| PCI Express slots version | 3.0 |
| PCI Express сonfigurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Processor ARK ID | 80910 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Supported instruction sets | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Processor package size | 37.5 x 37.5 mm |
| Thermal solution specification | PCG 2013D |
| Scalability | 1S |
| Prozessor-Code | SR1R5 |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm |
| Embedded options available | Nein |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Bandbreite | 5 MB/s |
| Market segment | Server |
| Harmonized System (HS) code | 8542310001 |
| Export Control Classification Number (ECCN) | 5A992C |
| Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS) | G077159 |
| PCI Express CEM revision | 3.0 |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel Trusted Execution Technology | Ja |
| Intel® Smart Cache | Ja |
| Intel My WiFi Technology | Nein |
| Intel Identity Protection Technology | Ja |
| Intel Hyper-Threading Technology | Ja |
| Intel Flex Memory Access | Ja |
| Intel Fast Memory Access | Ja |
| Intel Anti-Theft Technology | Ja |
| Intel AES New Instructions | Ja |
| Enhanced Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® OS Guard | Ja |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Ja |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| Intel TSX-NI version | 1,00 |
| Intel TSX-NI | Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 1,00 |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Ja |
| Intel Secure Key Technology version | 1,00 |
| Intel® Secure Key | Ja |
| Intel Identity Protection Technology version | 1,00 |
| Intel Enhanced Halt State | Ja |
| Intel 64 | Ja |
| Conflict-Free processor | Nein |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 3,8 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Technische Details | |
| Supported memory types | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Produkttyp | Processor |
| Processor cache | 8192 KB |
| Status | Discontinued |
| Processor brand name | Intel Xeon |
| Maximum memory | 32 GB |
| Market segment | Server |
| Launch date | Q2'14 |
| Last change | 63903513 |
| Bus type units | GT/s |
| Bus bandwidth | 5 |
| Product family | Intel Xeon Processor E3 v3 Family |
| Bus speed | 5 GT/s |
| Verpacken | |
| Verpackungsart | Einzelhandels-Box |
| Logistics data | |
| Harmonized System (HS) code | 8542310001 |
| Gewicht u. Abmessungen | |
| Processor package size | 37.5 x 37.5 mm |
| Weitere Spezifikationen | |
| Intel Virtualization Technologie | VT-d, VT-x |
| Maximaler Hauptspeicher | 32 GB |
| Maximaler Hauptspeicher | 32768 MB |